केंद्रीय मंत्री श्री अश्विनी वैष्णव ने डीएलआई योजना के अंतर्गत स्वीकृत सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन कंपनियों के साथ बातचीत की
केंद्रीय मंत्री श्री अश्विनी वैष्णव ने डीएलआई योजना के अंतर्गत स्वीकृत सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन कंपनियों के साथ बातचीत की
इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री श्री अश्विनी वैष्णव ने आज नई दिल्ली में सेमीकॉन इंडिया प्रोग्राम की डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलआई) योजना के अंतर्गत स्वीकृत सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन कंपनियों के साथ बातचीत की। यह बातचीत प्रगति की समीक्षा करना, डिजाइन इनोवेशन को समझना और मजबूत, स्वदेशी सेमीकंडक्टर डिजाइन इकोसिस्टम बनाने के लिए सरकार की प्रतिबद्धता को मजबूत करने पर केंद्रित रही। डीएलआई योजना का लक्ष्य एसओसीएस, टेलीकॉम, पावर मैनेजमेंट, एआई और आईओटी जैसे क्षेत्रों में स्टार्टअप और कंपनियों को सपोर्ट करके घरेलू चिप डिजाइन क्षमताओं को तेज करना है। इससे महत्वपूर्ण सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी में भारत की आत्मनिर्भरता मजबूत होगी।
डीएलआई-समर्थित कंपनियां सेमीकंडक्टर डिजाइन के कई क्षेत्रों में काम कर रही हैं। इसमें सर्विलांस, नेटवर्किंग और एम्बेडेड सिस्टम के लिए स्वदेशी SoCs और ASICs, RISC-V-आधारित प्रोसेसर और एक्सेलेरेटर, और आईओटी और एज एप्लिकेशन के लिए AI-सक्षम, कम-पावर वाली चिप्स शामिल हैं। उनका कार्य टेलीकॉम और वायरलेस चिपसेट, पावर मैनेजमेंट और मिक्स्ड-सिग्नल ICs, और ऑटोमोटिव, ऊर्जा, अंतरिक्ष और रक्षा जैसे रणनीतिक क्षेत्रों को भी कवर करता है, जो देश में आत्मनिर्भर सेमीकंडक्टर डिजाइन इकोसिस्टम के विकास में योगदान देता है।इन संगठनों को एडवांस्ड ईडीए टूल्स दिए गए हैं, जिससे लगभग 2.25 करोड़ टूल-घंटे का इस्तेमाल हुआ है, जिसमें 67,000 विद्यार्थी और 1,000 से ज़्यादा स्टार्टअप इंजीनियर एक्टिव रूप से शामिल हैं। एकेडमिक क्षेत्र में, 122 डिज़ाइन टेप-आउट किए गए हैं, जिनमें से 56 चिप्स SCL, मोहाली में 180 nm पर बनाए गए हैं, जबकि स्टार्टअप्स ने 16 टेप-आउट पूरे किए हैं, जिसके परिणामस्वरूप छह चिप्स 12 nm जितने एडवांस्ड फाउंड्री नोड्स पर बनाए गए हैं। इसके अलावा, एकेडमिक संस्थानों ने 75 पेटेंट और स्टार्टअप्स ने 10 पेटेंट फाइल किए हैं।
संबंधित पक्षों को संबोधन में श्री वैष्णव ने कहा कि सेमीकंडक्टर विकास के लिए सरकार का मल्टी-ईयर, इकोसिस्टम-आधारित तरीका ठोस परिणाम दे रहा है। उन्होंने कहा कि यह कार्यक्रम 2022 में प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी द्वारा बताए गए स्पष्ट विज़न के साथ शुरू किया गया था। इसका उद्देश्य पूरे सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को बनाना, अलग-अलग योजनाओं के बजाय लॉन्ग-टर्म रणनीति अपनाना और भारत को सर्विस-आधारित अर्थव्यवस्था से प्रोडक्ट नेशन में बदलना था।
डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलआई) योजना की सफलता की जानकारी देते हुए, मंत्री ने कहा कि शुरुआत में उम्मीदें कम थीं, लेकिन आज यह कार्यक्रम 24 स्टार्टअप्स को सपोर्ट करता है। इनमें से कई ने पहले ही टेप-आउट पूरे कर लिए हैं, प्रोडक्ट्स को वैलिडेट किया है और मार्केट में जगह बनाई है। उन्होंने कहा कि इससे सरकार के मुख्य तरीके की पुष्टि हुई है, जिसमें सेमीकंडक्टर स्टार्टअप्स के सामने आने वाली मुख्य बाधाओं को दूर किया जाता है, उन्हें एडवांस्ड डिजाइन टूल्स, IP लाइब्रेरी, वेफर और टेप-आउट सपोर्ट तक पहुंच प्रदान की जाती है – यह सपोर्ट का ऐसा आर्किटेक्चर है जो विश्व स्तर पर अद्वितीय है।
मंत्री ने इस बात पर बल दिया कि इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन द्वारा सेमीकंडक्टर स्टार्टअप्स को दिया गया व्यापक सपोर्ट बेजोड़ है। सरकार अब इस कार्यक्रम को आगे बढ़ाने का इरादा रखती है, जिसका लक्ष्य अगले चरण में देश में कम से कम 50 फैबलेस सेमीकंडक्टर कंपनियों को सक्षम बनाना है। उन्होंने विश्वास व्यक्त किया कि आने वाले वर्षों में, भारत में विश्व स्तर पर प्रतिस्पर्धी फैबलेस कंपनियां उभरेंगी जो प्रमुख अंतरराष्ट्रीय कंपनियों के बराबर होंगी।
दावोस में विश्व आर्थिक मंच में हाल की वैश्विक बैठकों से मिले फीडबैक साझा करते हुए, मंत्री ने कहा कि अंतरराष्ट्रीय उद्योग जगत के प्रतिनिधियों ने भारत के सेमीकंडक्टर कार्यक्रम की गंभीरता, पैमाने और निष्पादन क्षमता को तेजी से पहचाना है। 2022 में शुरुआती संदेह से, वैश्विक धारणा में काफी बदलाव आया है, और अब उद्योग जगत भारत के बढ़ते सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम के साथ साझेदारी करने के इच्छुक हैं।
मंत्री ने छह प्रमुख सिस्टम श्रेणियों – कंप्यूट, आरएफ और वायरलेस, नेटवर्किंग, पावर मैनेजमेंट, सेंसर और मेमोरी – में भारत की सेमीकंडक्टर डिजाइन क्षमताओं को मजबूत करने के लिए केंद्रित रणनीति की रूपरेखा बताई। उन्होंने कहा कि ये श्रेणियां अधिकांश आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम के लिए मूलभूत बिल्डिंग ब्लॉक्स बनाती हैं और भारत को रक्षा, अंतरिक्ष, ऑटोमोटिव, रेलवे, ड्रोन और अन्य रणनीतिक क्षेत्रों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों के लिए समाधान डिजाइन और निर्माण करने में सक्षम बनाएंगी।
अवसंरचना विकास का जिक्र करते हुए, मंत्री ने कहा कि एससीएल मोहाली 180-नैनोमीटर रेंज में टेप-आउट को सपोर्ट करेगा, जबकि धोलेरा में बनने वाली फैब्रिकेशन फैसिलिटी के ज़रिए 28 नैनोमीटर तक के एडवांस्ड नोड्स को सक्षम किया जाएगा। यह घरेलू डिज़ाइन क्षमताओं को पूरा करने के लिए मज़बूत विनिर्माण आधार प्रदान करेगा। उन्होंने प्रतिभा विकास पर सरकार के लगातार ध्यान पर भी ज़ोर दिया। उन्होंने बताया कि दस वर्ष में 85,000 कुशल प्रोफेशनल्स के लक्ष्य की तुलना में, सिर्फ चार वर्ष में ही 67,000 से ज़्यादा सेमीकंडक्टर प्रोफेशनल्स को प्रशिक्षण दिया जा चुका है।
ग्लोबल सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम में भारत की बढ़ती भूमिका पर भरोसा प्रकट करते हुए, मंत्री ने कहा कि आने वाले वर्षों में दुनिया के सेमीकंडक्टर डिज़ाइन काम का एक बड़ा हिस्सा भारत में किया जाएगा। उसे घरेलू स्टार्टअप, इंजीनियर और इनोवेटर अपने खुद के आईपी, पेटेंट और एंटरप्राइज़ बनाकर आगे बढ़ाएंगे।
मंत्री ने कहा कि 2029 तक, भारत घरेलू एप्लीकेशन के लगभग 70-75 प्रतिशत के लिए ज़रूरी चिप्स को डिज़ाइन और विनिर्माण करने की क्षमता हासिल कर लेगा। इस नींव पर आगे बढ़ते हुए, सेमीकॉन 2.0 के अंतर्गत अगले चरण में एडवांस्ड मैन्युफैक्चरिंग पर ध्यान दिया जाएगा। इसमें 3-नैनोमीटर और 2-नैनोमीटर टेक्नोलॉजी नोड्स को हासिल करने के लिए स्पष्ट रूपरेखा होगी। 2035 तक, भारत का लक्ष्य विश्व स्तर पर टॉप सेमीकंडक्टर देशों में शामिल होना है।
मंत्री ने यह भी बताया कि इस योजना के तहत सपोर्टेड स्टार्टअप्स ने लगभग ₹430 करोड़ की वेंचर कैपिटल फंडिंग हासिल की है, जो भारत के डिज़ाइन इकोसिस्टम में बढ़ते भरोसे को दिखाती है। उन्होंने बताया कि डीएलआई कार्यक्रम में हिस्सा लेने वाले 24 स्टार्टअप्स में से 14 स्टार्टअप्स ने वेंचर कैपिटल फंडिंग हासिल की है। उन्होंने कहा कि चार वर्ष पहले लॉन्च किए गए इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन ने मज़बूत नतीजे दिए हैं। इसमें 10 परियोजनाओं पर काम चल रहा है, चार परियोजनाओं से इस वर्ष प्रोडक्शन शुरू होने की उम्मीद है, और 315 एकेडमिक संस्थानों में 67,000 विद्यार्थियों को सेमीकंडक्टर चिप डिज़ाइन में प्रशिक्षण दिया गया है।
मंत्री ने यह भी घोषणा की कि सरकार 2026 में डीप टेक पुरस्कार शुरू करेगी ताकि सेमीकंडक्टर, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस, बायोटेक्नोलॉजी, स्पेस और अन्य डीप-टेक क्षेत्रों सहित प्रमुख क्षेत्रों में नवाचार की पहचान और उसे बढ़ावा दिया जा सके। पुरस्कारों का पहला राउंड वर्ष के आखिर में होने की आशा है।
इस आयोजन के दौरान, कई स्टार्टअप्स ने डीएलआई स्कीम के तहत फंडिंग और ईडीए टूल्स सपोर्ट की मदद से अपने टेप-आउट माइलस्टोन और कमर्शियलाइज़ेशन रोडमैप दिखाए। इन स्टार्टअप्स ने भरोसेमंद सप्लाई चेन और आत्मनिर्भरता हासिल करने के लिए कंपोनेंट और चिप लेवल पर स्वदेशीकरण के महत्व पर ज़ोर दिया। उन्होंने अपनी सफलताओं का श्रेय डीएलआई स्कीम के तहत मिले प्रभावी सपोर्ट को दिया। इस आयोजन में इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY)के सचिव श्री एस. कृष्णन और आईएसएम के सीईओ, श्री अमितेश कुमार सिन्हा भी मौजूद थे।